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| Name : |
Robert Kunze |
| Alter : |
29 |
| Wohnort : |
Rackwitz ( bei Leipzig )
Dresden |
| Ausbildung : |
'94 High School Abschluss, Moore County, Lynchburg, TN ( USA )
'96 Abitur, 11. Gymnasium, Leipzig
'97 GWD, 4. Jägerlehrbattailon 353, Hammelburg
'01-'02 Packaging Research Center, Atlanta, GA ( USA )
'03 Dipl.-Ing. der Elektrotechnik, Spezialisierungsrichtung Elektroniktechnologie an der TU Dresden |
| Hobbies : |
Computer ( Hardware )
Elektronik
Luft- und Raumfahrt
SETI - The Search for Extraterrestrial Intelligence |
| Joberfahrung : |
'92-'95 ProSoft Krippner GmbH ( Leipzig ) - Computerherstellung und -wartung
'96,'97 SCHRAG Kantprofile GmbH ( Krostitz ) - Metallverarbeitung
'97-'00 Fraunhofer Institut für Werkstoff- und Strahltechnik ( Dresden ) - Forschung in Laseranwendungen
'00 Marconi Communications ( Backnang ) - Telekommunikationselektroniker
'01 Kwærner Warnow Werft ( Warnemünde ) / Ölbohrinsel "Stena Don" - Telekommunikationselektroniker
'01-'02 Packaging Research Center ( Atlanta, GA USA ) - Elektroniktechnologie Forschung
'02-'05 Microelectronic Packaging Dresden GmbH ( Dresden ) - Projekt Management
seit '05 Infineon Technologies SC300 GmbH & Co.OHG ( Dresden ) - Projekt Management |
| Veröffentlichungen : |
 "3D Integrated LTCC Module using µBGA Technology for compact C-band RF Front-End Module"
'02 IEEE MTT-S International Microwave Symposium, Seatle, WA ( USA )
"Development of fully Integrated OFDM Transceiver Module using 3D Packaging Technology"
'02 Georgia Tech Analog Consortium, Atlanta, GA ( USA ) |